导热硅胶片基础知识了解

导热硅胶的组成及性能 组成：硅树脂，导热填料，阻燃剂，交联剂和色浆。性能：导热绝缘，稳定，抗老化，工艺性优，阻燃性以及自粘性。

 经过答疑进一步了解导热硅胶。

问：导热硅胶主要应用在那些部件上？

答：直接使用MOS发热IC 电感 间接散热器上。

问：导热硅胶与硅脂比较有那些有点？

答：返修方便、安装方便、提***率、高间隙。

问：怎么选用导热硅胶的厚度和硬度？

答：根据硬度，厚度，填缝性，组装方式，支撑或移位考量，同时压缩化及反作用力，力量，稳定不凋落 PCB板。

问：耐温范围？

答：如何来确定？-40~200℃主要是根据其主要原料硅胶本身物性所决定。

问：粘度是否可调？

答：表面粘度在一定范围内是可以通过添加化学助剂来调配，原则上，硬度越低者，压缩化越高粘性越强。

问：一般需要达到散热的功能不是加热金属散热片吗？

答：金属散热片因为本身坚硬，在与IC接触时若安装及接触表面压力不平均时，其发热源会无法有效的传导到散热片上，若二者的接触面加导热的软性材料可有效的克服接触面的不足问题。

问：加热导热硅胶片的时机及应用为何？

答：一般来说，若所设计的电子产品在空间及位置上已无法加装风扇及金属散热时，可借由导热硅胶片直接接触IC及外壳，直接借由热传导的方式将热源传递到产品的外部冷空气中，达到散热效果。

问：加装导热硅胶片对电子产品有何益处？

答：产品***重视的问题除了功能外再就是稳定了，一般电子零件若长期在高温的环境工作其各零件的寿命将会逐日递减，甚至造成损坏，若在IC上加装导热硅胶片使其工作温度保持在中低温之下其产品寿命将有效延长。

问：导热硅胶会造成电子零件间的短路吗？

答：导热硅胶材料为绝缘材料，耐电压值***高可达数千伏特，并不会对电子组建产生危害。

产品应用：（1）晶体管、芯片组、IC控制器；（2）通讯类硬件；（3）汽车控制组件 ；(4)消费类电子产品；（5）LED光源；（6）家电。

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